5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”领略的意思，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施(shī)的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤(shāng)了(le)日(rì)本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政(zhèng领略的意思)府尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正(zhèng)轨。

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